芯片是集成電路的一種封裝形式，它是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上，用于實現(xiàn)電子設(shè)備的功能。芯片是現(xiàn)代科技的重要組成部分，無處不在，影響著人們的生產(chǎn)生活。
 芯片質(zhì)量的好壞直接影響著電子產(chǎn)品的性能。如果芯片質(zhì)量好，會導致電子產(chǎn)品的性能下降，從而影響用戶的使用體驗。
中科檢測開展芯片質(zhì)量鑒定服務(wù)。

GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 36356-2018 功率半導體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
GB/T 36357-2018 中功率半導體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
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GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求
DB35/T 1193-2011 半導體發(fā)光二極管芯片
SJ/T 11399-2009 半導體發(fā)光二極管芯片測試方法

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問題進行LED芯片質(zhì)量分析。分析專家組對涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗情況、檢驗結(jié)果進行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下LED芯片質(zhì)量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。

1.國科控股旗下獨立第三方檢驗檢測機構(gòu)。

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3.與相關(guān)政府部門及行業(yè)協(xié)會長期密切合作。